- Artículo:
Relief of Cure Stress in Prepreg Composites with Engineered Voids: A Solution to Warping in Composite Phenolic Resin/Fiberglass Laminates
- Autor:
Ryan A. Hackler
Andrew T. Hollcraft
Tyler A. Kirkness
- Página:
3568–3578
- Publicación:
Industrial & engineering chemistry research
- Volúmen:
55
- Número:
12
- Periodo:
30 marzo 2016
- ISSN:
08885885
- SrcID:
08885885-2016-03-30.txt
- Documento número 1101938
- Actualizado el martes, 10 de julio de 2018 11:20:33 a. m.
- Creado el martes, 10 de julio de 2018 11:20:33 a. m.
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