- Artículo:
ICPA Fed with Packaging Interconnect Components for Singh Chip Wireless Transceivers
- Autor:
J. J. Wang
A. C. W. Lu
K. M. Chua
- Página:
259
- Publicación:
International Journal Of RF And Microwave Computer Aided Engineering
- Volúmen:
16
- Número:
3
- Periodo:
Mayo 2006
- ISSN:
10964290
- SrcID:
10964290-2006-03.txt
- Documento número 827431
- Actualizado el martes, 10 de julio de 2018 10:48:26 a. m.
- Creado el martes, 10 de julio de 2018 10:48:26 a. m.
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